球在芯片封裝中承擔電信號連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標要求日趨嚴格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學精密測量設(shè)備對芯片上錫球良率進行測量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測過程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測應(yīng)用表現(xiàn)。

測量需求   

錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標。

測量方案   

3D線光譜共焦測試方法：垂直于機臺采集掃描晶圓點云，通過后處理測量軟件，獲取錫球三維表面形貌與瑕疵，計算錫球高度和共面標準差，生成測試分析報告。

測量結(jié)果   

3D線光譜共焦傳感器將掃描獲取到的點云數(shù)據(jù)，實時傳輸至后處理軟件，并在界面上呈現(xiàn)出已掃描區(qū)域的點云數(shù)據(jù)，通過3D視圖窗口可查看錫球的三維表面形貌。

部分錫球三維表面形貌

當整個芯片掃描完成后，就可查看完整BGA樣品的三維表面特征。

結(jié)合產(chǎn)品特點及客戶的檢測需求，我們可通過提取樣品全部錫球數(shù)據(jù)，計算各錫球?qū)嶋H高度、圓度和直徑，也可以最大值、最小值和均值等方式進行統(tǒng)計，計算錫球的高度標準偏差。

比如，截取長度方向剖面，可計算出錫球平均寬度為188.7μm，最大高度為224.5μm，平均高度為214.4μm，其共面標準差滿足測試需求。